1 コンタミの要因、検査、洗浄
半導体ウェハ表面上のコンタミ
・単なるゴミ
ウェハ搬送時に外気から付着するゴミ
粒径サイズは最大で数 μm、最小では0.1 μm 以下
・金属汚染
蒸発した汗、薬液に含まれる微量な金属成分など
・有機汚染
人のフケや垢
薬液に含まれる微量の有機炭素など
純水配管中のバクテリア
・自然酸化膜
大気中酸素と反応してできる酸化膜
大気中の不純物も含まれるため、汚染のひとつ
・油脂
人の汗に含まれる油分など
参考資料：「初心者のための半導体入門」株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
https://www.screen.co.jp/spe/technical/guide/cleanprocess
2.性能試験の必要性と試験用ウェハ
ウェハの歩留まり・品質を向上させるために、表面検査や洗浄の性能向上が求められ、より厳しい性能試験が必要になる。性能試験をする上で試験用ウェハが必要になり、ウェハ表面に乗せる模擬的なコンタミ(試験粒子)も必要になる。
3.試験用ウェハ上表面へ塗布するための粒子を制御する
適用可能装置
（1）エレクトロスプレー（軟X線型）Model 3482 https://www.t-dylec.net/service/3482/
（2）ナノ粒子ジェネレーター VSP-G1 https://www.t-dylec.net/service/vsp-g1/
（3）静電分級器 Model 3082シリーズ https://tsi.com/3082(TSI社)
（4）軟X線式エアロゾル中和器 Model3088 https://www.t-dylec.net/service/3088/
（5）Water-based 凝縮粒子カウンター CPC 3789 https://www.t-dylec.net/service/3789/
※参考：ナノ粒子径分布計測器 1nmSMPS3938E57 https://www.t-dylec.net/service/1_nm_smps3938e57/
ナノパーティクル生成・計測装置については東京ダイレックにご相談下さい。
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