ウェハ表面検査・洗浄性能試験について

1 コンタミの要因、検査、洗浄

半導体ウェハ表面上のコンタミ

・単なるゴミ

   ウェハ搬送時に外気から付着するゴミ

   粒径サイズは最大で数 μm、最小では0.1 μm 以下

・金属汚染 

   蒸発した汗、薬液に含まれる微量な金属成分など

・有機汚染

   人のフケや垢

   薬液に含まれる微量の有機炭素など

   純水配管中のバクテリア

・自然酸化膜

   大気中酸素と反応してできる酸化膜

   大気中の不純物も含まれるため、汚染のひとつ

・油脂

   人の汗に含まれる油分など


参考資料:「初心者のための半導体入門」株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

https://www.screen.co.jp/spe/technical/guide/cleanprocess

2.性能試験の必要性と試験用ウェハ

ウェハの歩留まり・品質を向上させるために、表面検査や洗浄の性能向上が求められ、より厳しい性能試験が必要になる。性能試験をする上で試験用ウェハが必要になり、ウェハ表面に乗せる模擬的なコンタミ(試験粒子)も必要になる。

3.試験用ウェハ上表面へ塗布するための粒子を制御する

適用可能装置

(1)エレクトロスプレー(軟X線型)Model 3482 https://www.t-dylec.net/service/3482/

(2)ナノ粒子ジェネレーター VSP-G1 https://www.t-dylec.net/service/vsp-g1/

(3)静電分級器 Model 3082シリーズ https://tsi.com/3082(TSI社)

(4)軟X線式エアロゾル中和器 Model3088  https://www.t-dylec.net/service/3088/

(5)Water-based 凝縮粒子カウンター CPC 3789 https://www.t-dylec.net/service/3789/


 ※参考:ナノ粒子径分布計測器  1nmSMPS3938E57 https://www.t-dylec.net/service/1_nm_smps3938e57/


ナノパーティクル生成・計測装置については東京ダイレックにご相談下さい。

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