ウェハ表面検査・洗浄性能試験について |東京ダイレック株式会社

1.コンタミの要因、検査、洗浄

半導体ウェハ表面上のコンタミ

・単なるゴミ
　ウェハ搬送時に外気から付着するゴミ
　粒径サイズは最大で数 μm、最小では0.1 μm 以下

・金属汚染　
　蒸発した汗、薬液に含まれる微量な金属成分など

・有機汚染
　人のフケや垢
　薬液に含まれる微量の有機炭素など
　純水配管中のバクテリア

・自然酸化膜
　大気中酸素と反応してできる酸化膜
　大気中の不純物も含まれるため、汚染のひとつ

・油脂
　人の汗に含まれる油分など

参考資料：「初心者のための半導体入門」株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

ウェハの歩留まり・品質を向上させるために、表面検査や洗浄の性能向上が求められ、より厳しい性能試験が必要になる。性能試験をする上で試験用ウェハが必要になり、ウェハ表面に乗せる模擬的なコンタミ(試験粒子)も必要になる。

（1）エレクトロスプレー（軟X線型）Model 3482　https://www.t-dylec.net/service/3482/

（2）ナノ粒子ジェネレーター　VSP-G1　https://www.t-dylec.net/service/vsp-g1/

（3）静電分級器 Model 3082シリーズ　https://tsi.com/3082(TSI社)

（4）軟X線式エアロゾル中和器　Model3088　 https://www.t-dylec.net/service/3088/

（5）Water-based 凝縮粒子カウンター CPC 3789 https://www.t-dylec.net/service/3789/

　※参考：ナノ粒子径分布計測器 1nmSMPS3938E57　https://www.t-dylec.net/service/1_nm_smps3938e57/

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